高熱伝導性シリコーン系接着剤 J-Thermo03M-4

【特長】
熱伝導接着剤の中では、今までにない熱伝導率を実現しており、耐熱性、耐寒性もあり、広範囲の環境で使用できます。柔軟性に富んでいるので、作業性が良いです。高出力電子素子とヒートシンク等の貼り付けに充分な接着力。日本製の安心感です。A剤、B剤2剤混合タイプですので、混合する時は数分間、粘土状になるまで充分に練り込んでからご使用下さい。用途は、CPU、MPU、GPUその他高出力電子素子の放熱、高輝度用LEDの放熱板への取り付け、その他発熱体への取り付け　等。
(取り扱いに関する注意点）
●取付けの対象物の表面の埃、汚れ等はよく拭きとって下さい。
●A剤、B剤2剤混合タイプですので、混合する時は粘土状になるまで充分に練り込んでからご使用下さい。
●A剤、B剤を混合させますと、硬化しますので保管の際は混合しないようご注意下さい。
●開封後は、容器のフタをしっかり締めて下さい。冷暗室での保管をお勧め致します。
●接着後にヒートシンク等対象物を無理に剥がすことはお止めください。機器が破損します。
●油分が分離していることがありますが、特性に問題はございませんので、よくかき混ぜてお使い下さい。

【仕様】
熱伝導率3W/mK。
A剤、B剤混合使用タイプ（A剤 2g、B剤 2g入り）。
非導電性。
ガラス転移点：-40℃。
線膨張係数：53ppm/K
硬度：80ショアA
破壊伸び：125%。
表面抵抗率：＞10MΩ。
引張り強さ：4.1N/mm2
せん断強度：アルミ210KPa
粘度(25度)：40Pa･s
Tg -40℃
ペースト比重：2.6
目安硬化条件：100℃約1時間、60℃約2.5時間
使用温度範囲：硬化後-20℃〜200℃
出荷形態：2液性
ポットライフ：混合前 半年
配合(重量）主剤：硬化剤＝1：1
日本製。
RoHS対応品
難燃性は謳ってりません。