T-Global製超高熱伝導シリコーン放熱シート 17.8W/m･K
熱伝導率：17.8 W/m･K（ASTM D5470に準拠）
寸法：30mm×30mm×厚さ0.5mm
【仕様】
●両面粘着タイプ
●ベースポリマー：シリコーン
●硬さ：65 shore00
●密度：3.5 g/cm3
●体積抵抗値：6×10の12乗 Ω・m
●耐電圧：4 AC kV/mm
●難燃性：V-0 UL94
●使用温度範囲：-50℃〜150℃
●RoHS2.0対応

【特長】
●発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に挟んで使用します。細かな凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
●効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。
●電気的には絶縁性を持った、柔軟性のある熱伝導材です。
●柔らかい素材ですので、凹凸面に密着し、空気層を作りません。
●塗る作業ではなく、貼る作業ですので、作業が簡単です。
●発熱の大きい部位の熱対策や放熱グリスの代替材料としても利用可能です。
●Intel Socket LGA115x用CPUに最適な熱伝導シートです。

【用途】
●電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
●CPU、IC、LEDの放熱対策。
●パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。
●あらゆる発熱体の放熱対策