超高熱伝導放熱シートThermo-TranzUTW
熱伝導率：6 W/m･K（ASTM D5470に準拠）
寸法：30mm×30mm×厚さ0.5mm
【仕様】
●両面粘着タイプ
●ベースポリマー：シリコーン
●熱抵抗値：0.67 ℃･cm2/W
●硬さ：30 JIS Type E
●比重：1.8
●体積抵抗値：≧1×10の10乗 Ω・cm
●絶縁破壊の強さ：1.0 AC kV/mm
●難燃性：UL-94規格 V-0
●使用温度範囲　-40℃〜150℃
●日本製
●RoHS2.0対応

【特長】
●特有の磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、ポリマーの持つ柔軟性や密着性などの維持を両立した放熱シートです。
●CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とし、低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、スイッチ等の接点付近での使用も可能です。
●ポリマー由来の粘着性を残すことで両面粘着を付与したタイプであり、固定、追従性に優れた高熱伝導シートです。
両面に多少の接着剤が入っている為、粘着性能がUPし、取り扱いが簡単です。（粘着性は強めです）
●Intel Socket LGA 115x用に最適な放熱シートです。
●発熱の大きい部位の熱対策や放熱グリスの代替材料として利用可能です。